AC608型FPGA核心板应用笔记

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1、核心板的尺寸为43mm*43mm，两个相邻管脚的间距为1.27mm，也就是50mil，如下图所示：


2、核心板采用邮票孔和通孔二合一的封装形式，用户如果只是用来做做小项目，不涉及到批量，推荐用通孔的形式与底板连接，这样更加的方便，而且，万一项目完结或者中止，核心板还能方便的取下来，投入新的项目中继续使用。如果是批量应用到产品中，从生产的便利性和成本控制考虑，推荐使用邮票孔的焊接形式，毕竟一套1.27mm的排针排母连接器，成本需要6块钱了都。

3、核心板背面有元器件，主要是电阻和电容，所以，如果您是计划使用邮票孔形式的焊接方式，请务必在底板上对应位置开槽。不然就焊接不了了。关于开槽的位置，请直接参考我们提供的核心板的PCB封装，我们在封装上已经标记好了开槽的位置。